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裝配式|PC構件制作常見問題及控制措施

更新時間:2019-10-31 16:56:42 來源:環球網校 瀏覽424收藏84

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摘要 近年來國家陸續密集出臺系列政策來鼓勵裝配式建筑的發展,裝配式及其相關概念逐漸被大眾熟知,你知道PC構件制作的常見問題有哪些嗎?知道針對這些問題的控制措施嗎?以下是環球網校小編整理的“裝配式|PC構件制作常見問題及控制措施”相關內容,供參考閱讀。

PC構件在生產過程中出現的問題

1、連接件安裝不到位,過深或過淺,造成與內外頁混凝土錨固長度不夠,影響結構安全

措施:保溫板預先開孔不宜過大或過小,保證連接件與保溫板存在擠壓力,防止在生產過程中上浮或偏斜。

2、在鋪好的保溫層的上部作業,會造成兩方面的問題。

其一,外業灰在初凝與終凝時間段,擾動連接件,影響連接件鴿尾與混凝土的握裹力,存在質量安全隱患,其二,人員踩踏,保溫板變形、外頁灰不平,造成空腔,埋件偏位,污染保溫板。

措施:內頁鋼筋籠預先綁扎好,吊裝定位,對于必須在上部作業的預埋工序,應注意對已完工序的保護。

3、套筒進灰、堵塞、灌漿孔位置不合理問題。

套筒進灰,甚至堵塞嚴重影響現場灌漿質量,進而影響結構安全;丁字墻灌漿孔甩管位置與現場合模位置沖突,造成合完模無法灌漿。

措施:(1)內頁澆筑前仔細觀察套筒定位芯棒與套筒是否存在縫隙,在混凝土振搗過程中是否會造成進灰現象,灌漿孔防進漿措施是否可靠。

(2)仔細研究構件平面布置圖,生產一定要考慮影響現場安裝的工藝問題。

(3)成品質檢嚴格把控,發現問題及時整改。

4、水電、埋件、預留孔洞、鋼筋等相互沖突

措施:(1)構件生產前仔細審查細化圖。

(2)當生產中出現這種問題,及時溝通相關方,確定避讓措施。

5、構件脫模后氣孔多,且特集

措施:(1)脫模劑涂刷均勻,等脫模劑結膜以后再澆筑混凝土

(2)嚴格控制原材,優化混凝土調配合比。

(3)強化振搗作業,嚴防混凝土欠震、漏震、超震現象。

6、色差大,有水紋

導致原因;原材料材料或配合比顏色不一致;混凝土保水性差,泌水率高;養護不當造成色差、混凝土密實性不同導致混凝土顏色差異;混凝土振搗過度,分層振搗時間間隔過長,造成混凝土離析引起的深層次色差,脫模劑、模板材質不同導致混凝土顏色差異。

措施:1、模具、模臺清理干凈,無污垢,脫模劑涂刷均勻,無漏刷,多刷現象優化混凝土配合比,嚴控水灰比澆筑過程應連續,嚴格控制振搗時間及振搗質量,嚴格執行混凝土蒸養方案,預養-升溫-恒溫-降溫的時間,升降溫速度嚴格控制。

構件裂縫

造成構件裂縫的原因多種多樣、PC構件常見裂縫有龜裂、方向無規則裂縫、垂直裂縫、平行裂縫、斜裂縫、轉角處裂縫、預留孔邊緣裂縫等。裂縫產生有3種情況。內因:材質或構造沒達到設計要求,變形或荷載在正常設計范圍內,裂縫應歸于內因。外因:材質和構造符合設計要求,變形與荷載超出正常設計范圍,裂縫應歸于外因。內因+外因:材質或構造有問題,變形或荷載也超過設計值,裂縫歸于內因和外因共同作用。

針對不同的裂紋在制作過程中仔細分析成因,優化裂紋防控措施,從以下四個方面控制,大部分裂紋形式都可以避免

1、混凝土砂石材料中的含泥量必須嚴格控制,否則易在骨料和水泥漿體粘合面產生粘合微裂紋,降低混凝土抗拉強度。水泥砂漿收縮率增加會消耗減水劑,導致構件產生塑性干縮裂紋;控制粗細骨料級配,杜絕空隙率過大,密實度較小等現象,即可有效控制混凝土收縮,減少收縮裂紋。

防止鋼筋污染,表明存在銹跡、油污的鋼筋與混凝土粘結較差,共同受力效果較差,導致構件承載力及耐久性降低。

2、控制混凝土的水灰比,預防初凝前出現沁水和水分急劇蒸發而導致混凝土失水收縮;控制保護層厚度,過厚或過薄都會出現裂縫;洞口根據規范加設洞口加強筋,避免因應力集中出現裂縫;振搗時注意避免過振或漏振,須保證混凝土拌合物密實,同時避免離析和泌水。

3、 嚴格控制預養-升溫-恒溫-降溫四個過程。預養時間宜為1~3小時,并采用薄膜覆蓋或加濕等措施防止構件干燥;升溫速率應為10℃~20℃∕h,降溫速率不宜大于10℃∕h;梁、柱等較厚預制構件養護最高溫度為40℃,樓板、墻板等較薄預制構件,養護最高溫度為60℃,持續養護時間應不小于4h;預制構件出池的表面溫度與環境溫度的差值不宜超過25℃, 預制構件脫模后,當混凝土表面溫度和環境溫差較大時,應立即覆膜養護。

4、起吊時平衡選擇吊點,預制構件脫模起吊應根據設計要求或生產條件確定所需抗壓強度。小構件起吊強度應大于15MPa,大構件起吊強度應大于20MPa,特大構件應大于25MPa;若構件脫模后還需移動,則應在混凝土立方體抗壓強度超過強度設計值75%時進行脫模;大的轉角構件要設置臨時倒運支撐;預制柱碼放高度一般為2層,不宜超過3層;疊合板不宜超過7層,層與層之間須加設墊木隔開,上下層墊木須控制在同一垂直線上。

對于PC構件制作常見問題及控制措施你掌握了嗎?以上是小編收集整理的“裝配式|PC構件制作常見問題及控制措施”參考內容,希望對大家有所幫助,更多裝配式相關資訊請繼續關注本網站更新。點擊下方“免費下載”按鈕,可免費領取裝配式精華考點及課程講義。

分享到: 編輯:yangjngwen

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