美術水磨石地面施工技術及質量控制（三）
更新時間：2009-10-19 15:27:29
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1.3 主要工藝施工要點
1.3.1 基層處理
(1)現澆架空板與預制架空板的施工 在地下室筏板基礎上砌240mm厚磚墻作支墩，現澆C20鋼筋混凝土板(厚150mm)，現澆架空板與原結構反梁連接，如圖3所示。各樓層因為功能改變，原計算機房結構底板下沉30cm，采用加氣混凝土鋪砌，原設備基礎下沉60cm，采用磚砌支點預制混凝土板填平，墊層為配筋陶粒混凝土，以防止松動。
(2)清理和修補結構板面 清除表面松動砂漿、石子、雜質和污物。弧形臺階根據測量工彈出的弧線剔鑿處理，保證弧度和臺階高度。水、電剔鑿洞口及時澆筑細石混凝土填平。
(3)釘鋼板網、綁扎鋼筋網片 普通結構板面直接澆筑陶粒混凝土墊層，現澆架空板與結構連接處釘300mm寬鋼板網，射釘間距300mm，加鐵皮墊片。所有鋪砌加氣混凝土砌塊和對預制架空板的部位墊層內配?φ6@200mm。鋼筋就位后必須理順調直，全數綁扎，保證保護層厚度25mm。
1.3.2 陶粒混凝土墊層施工
(1)粘土陶粒粒徑5～30mm，粉末及粒徑小于5mm的含量小于5%。
(2)陶粒過篩(過5mm和30mm篩)，水悶時間不少于5d。陶粒混凝土用強制式攪拌機攪拌。
(3)墊層在結構板上刷一道水灰比為1∶0.4的水泥素漿，隨刷漿隨澆筑。澆筑順序是：陶粒混凝土找點沖筋→根據沖筋推平陶粒混凝土→小功率平板振動器振搗→用長刮杠順序刮平→用木抹子抹平。當混凝土表面無水漬時，用竹掃笆在混凝土表面劃出均勻紋理，深度一般為2～3mm。24h后灑水養護，強度達到1.2MPa后允許上人進行下道工序操作。
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