2011結構工程師第16章-砌體結構輔導[2]

更新時間：2010-11-01 09:14:14 來源：|0

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　　2.燒結多孔磚

　　燒結多孔磚的原料與燒結普通磚的相同，也是經(jīng)過高溫燒結制成。

　　在磚中豎向設置較多小孔或若干個大孔，孔洞率不小于25%，主要用于承重部位的磚，稱為燒結多孔磚，簡稱多孔磚。多孔磚具有許多優(yōu)點：可減輕結構自重;由于磚厚度較大，可節(jié)約砌筑砂漿或減少工時;此外，材料用量和電力及燃料亦可相應減少。

　　我國燒結多孔磚類型很多，這里介紹三種規(guī)格：KMl、KPl及KP2。KMl的規(guī)格為 190nmX190mmX90mm，KPl的規(guī)格為240rnmXll5mmX90mrn，KP2的規(guī)格為240mmX 180mmXll5mm。編號中的字母K表示孔洞，M表示模數(shù)，P表示普通。即前者為模數(shù)多孔磚，后二者為普通多孔磚。以上三種規(guī)格多孔磚的生產(chǎn)量占全國燒結多孔磚的總產(chǎn)量很大的份額。圖16-1-1a、b為KM1型多孔磚及其配磚，孔洞率分別為26%及18%，圖16-1-1c為KP1型多孔磚，孔洞率為25%。圖16-1-1d、e、f為KP2型多孔磚及其配磚。